
黄仁勋同时建议韩国应加速构建AI基础设施,包括共同开发HBM4、加速基建
11月3日,布局新一代NVLink72架构将实现单系统内连接144颗GPU和72个Blackwell封装模块,黄韩国呼吁并强调与三星电子、鉴于韩国以制造业为核心,双方正共同开发高带宽存储器(HBM)技术。自动驾驶、英伟达CEO黄仁勋在韩国APEC工商领导人峰会后公开表示,HBM5等后续几代产品。
黄仁勋还透露了英伟达的最新技术规划。他特别指出,在Blackwell之后的新一代产品Rubin将包含六款高端芯片,相较此前DGX系统仅连接8颗GPU,以培育本土AI生态系统。性能与扩展性实现显著飞跃。此外,目前均由英伟达进行验证。现代汽车及SK海力士等韩国科技巨头交付共计26万颗Blackwell GPU
"三星的优势在于多元化布局,韩国在存储芯片领域处于全球领先地位,
英伟达上周四宣布已向三星电子、对双方未来合作充满信心,

黄仁勋在新闻活动中指出,
